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该项目总投资为400万元，目前已完成投资40万元，项目已完成研发，正处于产业化阶段。该产品是用于检测PCB表面贴装电路板的专业测试设备，可检测丝网印刷后焊膏涂覆状况，片式元件和异形元件贴装后的情况以及经回流焊接后的焊点情况。因此，它可检测SMD生产线上任何加工工序的所有元器件贴装的情况，并且它可针对监视器显示“错误”的元器件提供在线修复功能，大大提高了生产率。国内目前有SMT生产线数千条，其中有2...
