搜索结果: 1-15 共查到“集成电路技术 芯片”相关记录111条 . 查询时间(0.36 秒)
“智能终端与芯片”研讨会在确山召开
智能终端 芯片 确山
2024/9/19
2024年9月13日，由中国通信学会物联网专业委员会、中国电子学会物联网专家委员会、中国电子学会通信分会共同主办，中原工学院承办，新华三技术有限公司协办的“智能终端与芯片”研讨会在确山县召开。中国科学院院士尹浩，中国工程院院士张宏科，中国通信学会副秘书长宋彤，中原工学院校长夏元清、副校长马建国，新华三技术有限公司高级副总裁刘新民，驻马店市政府副市长孙继伟，确山县政府县长蒋贵印等出席大会开幕式。来自...
1989年，原专用集成电路与系统国家重点实验室经国家计委批准建设，1995年，实验室建成通过验收，并于2002年、2007年、2012年、2017年分别通过重点实验室评估。2022年，在原专用集成电路与系统国家重点实验室的基础上，经科技部批准，集成芯片与系统全国重点实验室依托复旦大学重组建设，成为20家重组“标杆”实验室之一。实验室实行学术委员会指导下的实验室主任负责制，由刘明院士任实验室主任，郝...
2024年7月19-21日，“发展芯技术，智算芯未来”第二届中国计算机学会芯片大会在上海富悦大酒店成功举办。大会由CCF主办，CCF下属四个专委会与CCF上海分部承办。近两千名专家学者、研究人员和企业代表亲临现场，共同探讨芯片设计与EDA、新型体系架构、容错计算、新兴计算机工程与工艺等方面的理论创新、技术研发、应用示范与产业发展话题。
中国计算机学会芯片大会（CCF Chip）将于2024年7月19日至21日在上海市松江区上海富悦大酒店召开。本次大会将安排46场前沿技术论坛，汇集来自国内外顶尖高校、科研机构和领军企业的200余位专家学者、技术大咖。大会论坛规模空前、内容丰富，是与业内专业人士交流学习的好机会，期待您的参加。
中国科学院微电子所在高性能锁相环芯片方面取得新进展（图）
高性能 集成电路
2024/8/11
2024年7月15日，2024 IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuits在美国召开，微电子所抗辐照器件技术重点实验室李博研究员、杨尊松研究员团队在会上展示了高性能锁相环芯片的最新研究进展。
中国科学院微电子所在高吞吐率SRAM存内计算处理器芯片领域取得进展（图）
计算 电路 电子
2024/8/11
目前，ChatGPT等大型AI算法的出现对计算设备性能提出了更高要求。存内计算（CIM）有效缓解了传统冯诺依曼架构中的内存墙问题。尽管无法完全解决存储墙问题，但CIM架构通过定制化设计方法将存储单元和计算电路结合在一起，本质上提高了操作数的传输带宽，大大降低了这部分数据的传输代价。近年来，许多具有高计算能效的数字CIM架构处理器的工作被提出。这些工作通过定制化设计数据路径控制微架构和稀疏优化微架构...
中国科学院上海微系统所等开发出可批量制造的新型光学“硅”与芯片技术（图）
光子芯片 集成电路 薄膜
2024/5/12
2024年5月8日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展。相关研究成果以《可批量制造的钽酸锂集成光子芯片》（Lithium tantalate photonic integrated circuits for volume manufacturing）为题，发表在《自然》（Nature）上。
近日，东南大学首席教授柴人杰团队和赵远锦团队在《Advanced Materials》期刊发表了题为“Electroacoustic Responsive Cochlea-on-a-Chip”的研究论文，报道了一种耳蜗器官芯片的构建与应用研究。柴人杰教授团队的博士后胡扬楠、硕士生邢佳玥和博士生张慧本论文共同第一作者，柴人杰教授为本论文最后通讯作者。
专家谈术语|集成芯片
集成芯片 Integrated Chips 晶体管 集成电路
2024/9/19
过去几十年来，集成电路芯片遵循摩尔定律的发展，始终依靠尺寸微缩获得算力和性能提升。然而，当尺寸微缩开始接近物理极限，传统的集成电路芯片无法通过增加单位面积的晶体管数量提升计算规模和计算效率，因此，新兴的“集成芯片”(Integrated Chips)开始成为提升集成电路算力和性能的新途径。
国家自然科学基金委员会中国学者与海外合作者利用超导量子芯片模拟多种陈绝缘体（图）
超导量子 集成 绝缘体
2024/8/27
在国家自然科学基金项目（批准号：T2121001、11934018、11904393）等资助下，中国科学院物理研究所/北京凝聚态物理国家研究中心范桁研究员等与北京量子信息科学研究院、南开大学、华南理工大学、日本理化学研究所等合作，利用集成有30个量子比特的梯子型量子芯片，成功实现了具有不同陈数的多种陈绝缘体的模拟，并展示了理论预测的体边对应关系。该研究成果以“基于超导量子处理器的陈绝缘体模拟（Si...
近日，电子科技大学电子科学与工程学院毫米波技术与系统应用实验室樊勇教授团队在2024年度集成电路设计领域最高级别国际会议International Solid-State Circuits Conference(ISSCC)上发表了关于太赫兹相控阵芯片的最新研究成果“A Scalable 134-to-141GHz 16-Element CMOS 2Dλ/2-Spaced Phased Array...
湖南大学张吉良：轻量级安全芯片原语设计与应用（图）
张吉良 轻量级 安全芯片
2024/8/1
中国作为世界集成电路需求最大的市场，芯片自给率却不足三成，中兴和华为事件更是痛击我国芯片产业的短板。安全芯片是众多芯片中至关重要的一类，不仅为信息系统提供安全处理功能，也为CPU、GPU等芯片的安全运行提供有效保障，可从根本上提升系统的安全性。然而在万物智能与互联时代，传统芯片的安全原语设计在安全性和轻量级方面存在巨大挑战。本次报告将分析当前安全芯片技术面临的主要挑战，介绍课题组在PUF、TRNG...
中国科学院半导体所在2D/3D双模视觉处理芯片研制取得新进展（图）
芯片 工业机器人 电路
2024/2/28
二维（2D）和三维（3D）双模视觉信息在自动驾驶、工业机器人、人机交互等前沿领域具有广泛的应用前景。但是2D和3D两种模式视觉信息在处理方法上存在较大的差异，使得边缘端计算型处理器难以兼顾两种模式的处理需求；同时以深度学习为代表的人工智能算法的计算密集和高数据复用率等特点进一步增加了处理器电路的设计复杂度，导致边缘端实现双模视觉信息智能处理的芯片设计面临大的挑战。
近日，“芯片奥林匹克”IEEE国际固态电路会议ISSCC 2024中国区新闻发布会在深圳市召开，大会介绍了ISSCC 2024的论文录用情况。本届ISSCC收到全球共873篇投稿论文，最终仅有234篇论文入选，每篇论文都代表着当前芯片领域最前沿的研究成果。东南大学共有6篇论文入选，入选论文总数位列内地第二名，其中4篇论文来自信息科学与工程学院。