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中日韩微纳机电系统会议创始于2010年，迄今已在Sapporo（第一届日本札幌）、Jeju Island（第二届韩国济州岛）、Shanghai（第三届中国上海）、Sendai（第四届日本仙台）、Seoul（第五届韩国首尔）、Xi’an（第六届中国西安）、Sapporo（第七届日本札幌）连续举办了七届会议。本届联合会议由韩国机械与材料研究所（KIMM）承办并于2017年7月13日-15日在韩国首尔召...
2017年第30届IEEE微机电系统国际会议（2017 IEEE 30th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)）
2017 IEEE微机电系统 国际会议
2017/2/13
Reflecting the rapid growth of the MEMS field and the commitment and success of its research community, the IEEE MEMS Conference series has evolved into a premier annual event in the MEMS area. In rec...
封装是微纳机电系统（MEMS/NEMS）产业化前最后的但决定器件成败的最关键的一步加工技术，最近几年已经引起了越来越多的关注。当前国际上MEMS/NEMS较为成熟的封装工艺为键合工艺，几个发展比较成熟的键合都需要在高温条件下进行。高温会对MEMS传感器产生不良的影响，造成器件不稳定甚至失效。因此，急需开发适用于MEMS传感器的低温键合工艺。近几年，随着生化传感器和射频器件的快速发展，对低温键合封装...
封装是微纳机电系统（MEMS/NEMS）产业化前最后的但决定器件成败的最关键的一步加工技术，最近几年已经引起了越来越多的关注。当前国际上MEMS/NEMS较为成熟的封装工艺为键合工艺，几个发展比较成熟的键合都需要在高温条件下进行。高温会对MEMS传感器产生不良的影响，造成器件不稳定甚至失效。因此，急需开发适用于MEMS传感器的低温键合工艺。近几年，随着生化传感器和射频器件的快速发展，对低温键合封装...
MEMS悬臂梁式芯片测试探卡
微机械探卡 芯片测试 悬臂梁 接触电阻
2014/5/15
针对集成电路圆片级测试需要，利用MEMS技术设计制作了一种悬臂梁式芯片测试探卡。每个悬臂梁在设计时可以承受25mN的探测力，同时使探针针尖产生20μm以上的位移。通过独特的双面金属覆盖设计，电学测试信号可以成功地从位于硅悬臂梁下方的探针针尖，引到位于玻璃上层的封装焊盘，并进而与自动测试仪器连接。由于采用了二次台阶的结构设计，相邻探针之间可以实现金属自隔断。初步测试表明，探针针尖到引线的电阻值在0....
“MEMS微型发电机系统”原理样机研制成功
MEMS 微型发电机系统 原理样机
2005/7/21
中华人民共和国科技部2005年7月21日讯 近日，由重庆大学承担的863计划MEMS专项课题“MEMS微型发电系统”原理样机通过了由自动化技术领域办公室组织的验收。