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该项目产品芯片面积为23平方毫米；工艺0.35μm；封装BGA；为超大规模集成电路，30万门；ESD(Electric–static Discharge)GB/T 17626.2，±15kv；图像质量达到256级灰度；图像分辨率500dpi；芯片封装抗酸、抗腐蚀，可刷100万次；平均功耗小于20mW；输入、输出接口并口、Flash口、SPI口；对外部电路元件数量要求低；具有专业的电场交换技术，可扫...
